主要职责：
1.负责事业部所有产品平台在不同的典型极端工况下的器件鲁棒性分析，建立故障树数据库；
2.负责事业部所有产品平台在不同可靠性测试项目中发生失效的器件机理分析，建立故障树数据库，协助完善可靠性试验方案设计；
3.协助产品设计工程师完成产品开发初期的DFEMA策划,并跟进部门产品开发、量产到交付各阶段器件失效问题的数据收集和分析，反馈相关设计风险和问题给芯片设计团队，总结原因，协助优化设计，持续完善DFMEA；
4.针对客户投诉，负责产品电测和初步故障判断，协助FA工程师完成产品失效分析。协助应用工程师制定复现可能失效的应用试验方案，解决涉及客户使用不当或设计缺陷或FT测试规范限值不够等原因造成的失效问题；收集客户端产品实际长期工作环境，协助可靠性工程师制定相关试验方案，解决涉及可靠性问题造成的失效；
5.持续跟踪失效处理的进度，根据产品失效原因，提出可行的解决对策及纠正措施，协助质量部CQE完善失效分析报告以及客户沟通相关问题。
任职要求：
1.半导体/电子/物理类相关专业，本科及以上学历，具备功率半导体器件相关知识基础，5年以上相关工作经验；
2.熟悉半导体晶圆制造、CP测试、封装和FT测试流程；
3.熟悉JESD，IEC，AEC-Q101,AQG324等相关可靠性测试标准，有车规相关产品可靠性和失效分析经验；
4.了解失效分析实验室相关流程，熟悉各种芯片相关失效分析的方法(IV curve/X-ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH等)；
5.了解DFMEA、8D报告、鱼骨图、故障树以及其它质量相关体系；
6. 逻辑清晰,执行力强,有较好的报告书写能力；
7. 具备良好的沟通能力，抗压力强，优秀的团队合作精神。