应届毕业生
学历不限
2024-04-10 07:17:23
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职位描述
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岗位职责：1、芯片封装新技术、新工艺、新材料的研发应用2、利用专业软件，进行流体、光学、电的仿真3、封装产品外形设计，基板设计任职要求：硕士学历，微电子、材料、高分子、力学等相关专业，研究方向与集成电路相关工作地点：南通
职能类别：封装研发工程师
注：联系我时，请说是在无锡人才网上看到的。
工作地点
地址：无锡无锡
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
通富微电子股份有限公司
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电子·微电子
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1000人以上
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国内上市公司
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崇川路288号
